近年來(lái),隨著IC芯片在眾多行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,市場(chǎng)對(duì)芯片測(cè)試座設(shè)備(IC testing socket)的需求也越來(lái)越大。在這一市場(chǎng)背景下,為了讓芯片測(cè)試設(shè)備更好地運(yùn)轉(zhuǎn),歐姆龍電子部品事業(yè)公司特別研發(fā)推出了一款能...
2017-05-15輕觸開(kāi)關(guān)性能測(cè)試 主要測(cè)試輕觸開(kāi)關(guān)的耐焊性能、耐冷性能、耐溫性能及耐濕性能
2017-05-12輕觸開(kāi)關(guān)的好壞影響因素,主要關(guān)鍵在于輕觸開(kāi)關(guān)的防護(hù)性、可焊性、導(dǎo)通可靠性、壽命、手感、生產(chǎn)工藝和安裝尺 寸等方面因素決定 首先為引腳基材,輕觸開(kāi)關(guān)的引腳基材為黃銅或磷銅(低檔次的為鐵),為降低接觸電阻,引腳基本上鍍銀處理,為銀遇空氣中的SO2氣體會(huì)氧化,直接影響開(kāi)關(guān)的可焊性和接觸電阻,所以高品質(zhì)的輕觸開(kāi)關(guān)首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進(jìn)行控制到位,市場(chǎng)上鍍銀優(yōu)劣順序如下
2017-05-11歐姆龍輕觸開(kāi)關(guān)的應(yīng)用范圍
2017-05-10輕觸開(kāi)關(guān)又叫按鍵開(kāi)關(guān),最早出現(xiàn)在日本[稱之為:敏感型開(kāi)關(guān)]使用時(shí)以滿足操作力的條件向開(kāi)關(guān)操作方向施壓開(kāi)關(guān)功能閉合接通,當(dāng)撤銷壓力時(shí)開(kāi)關(guān)即斷開(kāi),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是靠金屬?gòu)椘芰ψ兓瘉?lái)實(shí)現(xiàn)通斷的。
2017-05-09◆烙鐵不要長(zhǎng)時(shí)間停留在電路板上,以免溫度過(guò)高而燙壞了上面的焊盤(pán)和布線。 ◆一定要用吸錫器把錫吸干凈,這樣微動(dòng)裝上才能平整。 ◆先將微動(dòng)放置好,注意觸點(diǎn)的方向要正確,然后用手指壓緊微動(dòng)和電路板之間的間隙...
2017-05-08點(diǎn)擊咨詢
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