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歐姆龍XP3B開(kāi)啟探針變革

近年來(lái)，隨著IC芯片在眾多行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)對(duì)芯片測(cè)試座設(shè)備（IC testing socket）的需求也越來(lái)越大。在這一市場(chǎng)背景下，為了讓芯片測(cè)試設(shè)備更好地運(yùn)轉(zhuǎn)，歐姆龍電子部品事業(yè)公司特別研發(fā)推出了一款能...

2017-05-15

輕觸開(kāi)關(guān)性能測(cè)試

輕觸開(kāi)關(guān)性能測(cè)試主要測(cè)試輕觸開(kāi)關(guān)的耐焊性能、耐冷性能、耐溫性能及耐濕性能

2017-05-12

輕觸開(kāi)關(guān)的挑選方法

輕觸開(kāi)關(guān)的好壞影響因素，主要關(guān)鍵在于輕觸開(kāi)關(guān)的防護(hù)性、可焊性、導(dǎo)通可靠性、壽命、手感、生產(chǎn)工藝和安裝尺寸等方面因素決定首先為引腳基材，輕觸開(kāi)關(guān)的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，為銀遇空氣中的SO2氣體會(huì)氧化，直接影響開(kāi)關(guān)的可焊性和接觸電阻，所以高品質(zhì)的輕觸開(kāi)關(guān)首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進(jìn)行控制到位，市場(chǎng)上鍍銀優(yōu)劣順序如下

2017-05-11

歐姆龍輕觸開(kāi)關(guān)的應(yīng)用范圍

2017-05-10

輕觸開(kāi)關(guān)的發(fā)展

輕觸開(kāi)關(guān)又叫按鍵開(kāi)關(guān)，最早出現(xiàn)在日本[稱之為：敏感型開(kāi)關(guān)]使用時(shí)以滿足操作力的條件向開(kāi)關(guān)操作方向施壓開(kāi)關(guān)功能閉合接通，當(dāng)撤銷壓力時(shí)開(kāi)關(guān)即斷開(kāi)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是靠金屬?gòu)椘芰ψ兓瘉?lái)實(shí)現(xiàn)通斷的。

2017-05-09